Grants and Contributions:

Title:
Électrodéposition par courant pulsé: amélioration de la qualité des placage et de la vitesse de déposition
Agreement Number:
EGP
Agreement Value:
$25,000.00
Agreement Date:
Jun 14, 2017 -
Organization:
Natural Sciences and Engineering Research Council of Canada
Location:
Quebec, CA
Reference Number:
GC-2017-Q1-00367
Agreement Type:
Grant
Report Type:
Grants and Contributions
Additional Information:

Grant or Award spanning more than one fiscal year. (2017-2018 to 2018-2019)

Recipient's Legal Name:
Sirois, Frédéric (École Polytechnique de Montréal)
Program:
Engage Grants for Universities
Program Purpose:

Ce projet sera mené en partenariat avec l'entreprise Kaytek, qui offre des solutions novatrices pour l'entretien,x000D
la protection et la réhabilitation des équipements et infrastructures. Présentement, l'entreprise utilise un courantx000D
continu pour faire le placage de matériaux métalliques. Il a été démontré que l'utilisation d'un courant pulséx000D
peut aider à améliorer la qualité du placage et la vitesse de déposition pour l'électro-placage traditionnel enx000D
bassin. Cependant, comme Kaytek utilise un procédé d'électro-placage sélectif, qui est différent du procédéx000D
d'électro-placage traditionnel en bassin, ce projet vise donc à démontrer que l'utilisation d'un courant pulsé enx000D
combinaison avec l'électro-placage sélectif permet d'accroître la qualité du placage et d'augmenter la vitesse dex000D
déposition. Ceci implique de comprendre les mécanismes physiques sous-jacents afin d'identifier lesx000D
paramètres-clés qui influencent l'efficacité de cette combinaison et la qualité résultante du placage.x000D
Au cours de ce projet, la technologie de Kaytek sera combinée avec la technologie de courant pulsé développéex000D
à Polytechnique Montréal pour comprendre les paramètres qui influencent la qualité du placage et la vitesse dex000D
déposition. Les résultats permettront de proposer la meilleure approche à l'entreprise pour augmenter sax000D
compétitivité relativement à l'utilisation de sa technologie d'électro-placage sélectif.