Grants and Contributions:

Title:
System on Chip for Embedded Controller
Agreement Number:
EGP
Agreement Value:
$25,000.00
Agreement Date:
Aug 23, 2017 -
Organization:
Natural Sciences and Engineering Research Council of Canada
Location:
Quebec, CA
Reference Number:
GC-2017-Q2-00475
Agreement Type:
Grant
Report Type:
Grants and Contributions
Additional Information:

Grant or Award spanning more than one fiscal year (2017-2018 to 2018-2019).

Recipient's Legal Name:
Blaquière, Yves (École de technologie supérieure)
Program:
Engage Grants for Universities
Program Purpose:

Thales Canada Avionique développe entre autres des produits constitués de calculateurs (des modulesx000D
contenant des cartes électroniques constituant des ordinateurs) jumelés à des modules d'interfaces, utilisésx000D
présentement à bord d'avions d'affaires produit par Textron, Bombardier Inc. et Gulfstream Aerospace. Cesx000D
produits contiennent un nombre important de composants électroniques discrets de hautes tensions etx000D
puissances, avec quelques circuits intégrés numériques. Or, les technologies à composants électroniquesx000D
discrets représentent le maillon faible du système Thales sur le marché car elle implique de plus grandesx000D
dimensions, un poids plus élevé, un plus grand nombre d'interconnexions sur carte avec une conséquencex000D
directe sur sa fiabilité et son coût. Thales Canada veut ainsi éliminer autant que possible ces problèmes pourx000D
leurs futures générations de produit à base de calculateurs et modules d'interfaces. En plus d'augmenter lax000D
fiabilité, cette intégration permettra de réduire le volume, le poids et la consommation de puissance de leursx000D
systèmes avioniques. L'objectif du projet de recherche consiste à définir et proposer à Thales une stratégie dex000D
recherche et développement pour leurs futures générations de produits permettant d'atteindre un haut niveaux000D
d'intégration et par le fait-même l'élimination, ou du moins une réduction importante des problèmes cités plusx000D
haut. En particulier, il vise à réduire les dimensions par l'intégration des fonctionnalités à base d'un grandx000D
nombre de composants discrets, de circuits analogiques et numériques sur une puce à technologiex000D
semi-conducteur. Un défi majeur consiste à l'intégration de ces fonctions hybrides pour les traitementsx000D
analogiques, le support des hautes tensions et puissances jusqu'à aujourd'hui réalisé avec un grand nombre dex000D
composants discrets sur des cartes. La nature novatrice de ce projet est l'élaboration de nouvellesx000D
méthodologies de conception, architectures et structures de circuits semi-conducteurs et d'encapsulationx000D
jusqu'alors sans solution tout en respectant le mieux possible les contraintes de coûts et les exigencesx000D
techniques et normes sévères auxquelles sont assujetties les produits de Thales dans le domaine de l'avionique.